產(chǎn)品詳情
8層金手指盲埋孔PCB線路板
HDI盲埋孔線路板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)）
關(guān)鍵詞
中絡(luò)電子，單雙面多層線路板，專(zhuān)業(yè)
所屬分類(lèi)
車(chē)載PCB板
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品參數(shù)
| 材質(zhì) | FR4 | 層數(shù) | 8層 |
| 銅厚 | 1oz | 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔徑 | 0.1mm | 最小線距 | 0.075mm |
| 最小線寬 | 0.065mm | 表面處理 | 沉金 |
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